一则传闻引发的芯片暴涨狂潮
格隆汇 | 2021年6月18日 09:17
今天下午，半导体股盘中突然强势拉升，华虹半导体涨超10%，中芯国际A+H股涨超5%；台基股份、聚灿光电、全志科技涨停，整个板块涨幅超10%的个股接近30只。
今日芯片股的大涨，源于一则重磅传闻。今日午间外媒报道，中国将加强对美国的芯片竞争，中国将支持芯片研发和制造项目包括拟定一系列相关金融和政策扶持措施，帮助国内芯片制造商克服美国制裁的影响。要知道，自从2020年下半年，美国宣布“制裁”中芯国际一来，这只股票就一路阴跌，市值几乎躺平没有起来过。今天的消息终于释放了半年来芯片概念的压抑情绪。然而，这会不会像此前释放的每次利好一样，只是短暂的狂欢？
01
老生长谈的“芯片危机”
“求购芯片MCU、Wi-Fi和蓝牙芯片。”“有客户寻蓝牙国产芯片订单，望告知。”据说这是最近在某半导体产业链微信群中，最近经常出现的留言。全球“芯片危机”已经持续了快半年，很多公司的生产都因此受到了影响。这场“芯片危机”至今没有缓和迹象，甚至还在愈演愈烈。由于东南亚、台湾等地区，受到来自印度变异病毒毒株冲击，芯片生产放缓，更进一步加剧供应链的紧张状态。
可以说，芯片行业一直是处在供不应求的状态之下，行业景气度一直都在。海外芯片产地产能受阻的情况下，跨国公司很可能将订单或是产能转向中国大陆。中国芯片企业将迎来“国产替代”红利。然而这个逻辑，对二级市场来说早已不新鲜。半年多的时间里，芯片股的价格躺在地上一动不动。利好一直存在，但股价就是上不来。投资者的情绪，怕是压抑太久了。
02
从中芯国际，看资金踌躇不前
今天的这则传闻说，中国已经启动机制，以实现现金芯片开发和制造的突破。该技术项目已预留约1万亿美元的政府资金，支持一系列第三代芯片项目。除此之外，中国将派专人领导重点扶持和发展半导体行业，以应对外部“制裁”压力。回望过去的着半年“制裁”二字，正是压抑中国芯片股行情的最主要关键词。美国前总统特朗普的“制裁”，扼杀了华为技术公司的智能手机业务，并将阻碍从华为的海思到中芯国际的芯片制造商，向更先进的晶圆制造技术迁移的长期努力，威胁中国的技术能力。随着美国、日本和韩国等竞争对手争相支持自己的产业，中国扶持半导体的倡议变得越来越紧迫。
不过面对“制裁”，中国芯片也并非毫无希望。正是在绝望与希望之中，投资者情绪一直在反复震荡。智能手机等消费电子产品需要采用先进制程芯片，以实现轻量化；但除此之外，大多数场景如汽车、工业制造等采用成熟制程就可以满足需求。14nm以下成熟制程不受“制裁”影响，生产供应在境内就可以实现。中国芯片行业的确在成熟制程领域展开了反攻。中国最大晶圆厂中芯国际2021Q1成熟制程晶圆产品销售显著提升。
而从地区收入构成上看，美国此前为“制裁”松绑，显然是对中芯国际的利好。3月份消息显示，美国商务部已经向部分供应商颁发许可证，允许其向中芯国际提供原材料、设备和技术。于是2021Q1，公司在北美洲、欧洲营收占比同比提升。
中国芯片行业的前途，与美国“制裁”息息相关，似乎成了市场的共识。以至于每次一有“松绑”的消息，芯片板块都会向上走一点点。3月11日，中美两国半导体行业协会宣布，将共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。当天，A股芯片板块收涨2.6%。2020年12月31日，有消息称，中芯国际将寻求与ASML就EUV光刻机设备进行谈判，实现更先进芯片制程工艺的研发。消息发出前后5个交易日，芯片概念大涨近10%。但这些涨幅都没有持续太久。其实不是没有人在炒作中国芯片股，只是每一次拉升之后，都会被悲观情绪狠狠打下来。究其原因，投资者信心仍然不足，资金仍然踌躇不前。
03
下一次行情，或是猴年马月
今天芯片股价拉升，逃不出压抑情绪的“魔爪”。还是以中芯国际为例。今天中芯国际十大买入经纪商中，前三甲法国兴业银行、富达投资、法国巴黎银行一共净买入426.05万股；卖出的前三甲中，仅海通国际渠道就净卖出1093.27万股；从最近20天的交易情况看，净卖出的主要还是港股通的散户们。
回顾最近3年中芯国际H股，几次PE估值回调底部都在20~30倍左右，而目前该股票PE估值为30倍。从这个角度看，现在也许正处在一个买入的好时机。而整个芯片概念的PE看似也来到了低位。
但问题是，时间成本也是成本。如果现在入场，需要等待很久才能有所收获吗？从产能上看，要解决国内需求，还需要再建设8个中芯国际的芯片产能。目前中芯国际是中国最大晶圆厂，也是全球第五大。公司财报显示，其月产能大约在432万片。看上去很多，但放放眼全球，这一产能规模只是杯水车薪。截至2020年底，三星、台积电、美光、SK海力士、东芝产能加起来超过1000万晶圆每月，即便国内的产能再增8个中芯国际的体量，占全球的总产能也就是20%左右。在全球半导体市场上，中国一个市场消耗的份额就占到了1/3左右，目前的生产及销售比例是失衡的。
另一方面，中美如今深陷科技竞争，金字塔顶端的美帝，要让出蛋糕是难上加难。如果中国芯片行业在先进制程工艺上取得突破，意味着在芯片领域，想要掐断中国科技企业供应成为不可能。所以即便现在为了全球芯片供应，暂时放宽对成熟制程的限制，但长期来看，没有先进制程兜底，中国科技转型就只能寄人篱下，捡价值链上游掉下来的残渣果腹。此外在资金面上，美国市场流动性预期不稳定，可能会影响制造业海外业务收入，影响北向资金流向。昨天美联储已经释放信号，为讨论下一阶段政策背书，也就是说加息虽然还没来，但已经不远了。
而在压抑情绪的掣肘下，中国芯片概念在2021H1已经错过了许多次资金轮动。万一正好踏上北向资金流出的节点，下一次行情又要等到猴年马月？
04
尾声
作为中国最大晶圆厂，在华为科技企业遭到“制裁”的当下，中国芯片产业供应量“突围”的“全村希望”。只可惜，资金总是很诚实地避免着风险。其天性如此，因而无可厚非。如果我们用爱国主义的标签去绑架投资者，要求他们违背天性强行投资中国芯片，显然是耍流氓。不过这一次，事情也许会不一样。“1万亿美元支持第三代芯片项目”向外界传递了强有力的信号——踏着百年未有之大变局，中国科技行业需要一个强大的硬件支撑，在这个赌上国家科技转型乃至前途命运的时间节点上，该付出多少成本，国家自然有数。诚然，芯片行业回报周期很长，其生产要有长期准备和投入，很难一两年、两三年就取得回报。但神州12号都上天了，国家接管的鸿蒙项目都发布了OS 2.0。这个民族的能量，不可限量。
在芯片问题上，相信也是如此。今年5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开，科技部就“十四五”国家科技创新规划编制工作作了汇报，会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。6月17日消息，中国科学技术大学在光量子芯片研究中取得重大进展，首次在拓扑保护光子晶体芯片中实现量子干涉。这可能是一次技术上的重要突破。之后的事，我们不妨静候佳音。
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