事件驱动叠加产业链高景气=IGBT 2022梅开二度

日本政府开始就乌克兰局势协调对俄罗斯的制裁问题，可能会涉及使用人工智能和半导体的高科技产品的出口。

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俄罗斯在全球镍、钯、铝和铂的出口中分别占据49%、42%、26%和13%的市场份额，也是重要的钢铁和铜出口国。钯是制造传感器、内存所需的重要金属。钯是航空航天、核能、汽车制造中的关键材料，在半导体中多用在后道封装环节。钯是世界上最稀有的贵金属之一,世界上只有俄罗斯和南非等少数国家出产。钯在半导体中被用于传感器和存储器的制造，并作为一些封装技术的电镀材料。在铜线键合技术中，为防止铜线氧化，会给铜表面镀一层惰性金属钯。

俄乌地区是氖、氪和氙等稀有气体的重要产地，俄罗斯进行粗气分离，乌克兰负责精制后出口，乌克兰供应了全球70%的氖、40%的氪和30%的氙。这三种气体是制造芯片的材料。氖气是光刻气中主要成分，美国超过90%的半导体级氖气供应来自乌克兰（俄罗斯生产，乌克兰纯化）。常见光刻气包含氩/氟/氖混合气、氪/氖混合气、氩/氖混合气、氩/氙/氖混合气等等。根据芯智讯，乌克兰供应的氖气约占全球70%，并且供应全球约40%氪气，和30%的氙气。在半导体制程当中，氖气可用于KrF、ArF镭射曝光，在ArF准分子激光器中使用的氩/氟/氖气体中，氖气占激光气体混合物的96%以上。氪气同样用于光刻制程；氙气用于半导体刻蚀制程。

短线机遇上：芯片半导体的涨价是市场预期欧美联合制裁俄罗斯，未来俄罗斯只能从中国购买芯片半导体和设备。这个假设也是有一定的历史事件支持的。

2017年受美国制裁影响，俄国半导体巨头之一的Angstrem公司原计划通过AMD购买必要工艺设备，但却被美国商务部制裁名单所中止。由于俄政府并不希望放弃Angstrem公司，通过其最大债权方VEB.RF（俄罗斯国家开发集团）对其在2019年进行破产重组（该公司因为工艺落后无法获得足够的产能，债务超过1,000亿卢布）。最后重组的结果是НИИМЭ（原苏联电子研究所，另一巨头Mikron的母公司）提出利用Angstrem厂房建立新生产线，计划在2022年批量投产28纳米,每月加工1.5万片12英寸晶圆，2027年投产7纳米。

芯片设计：Baikal Electronics，2015年发布贝加尔T1处理器，2016年在台积电以28nm工艺流片后量产10万颗。贝加尔T1是一款采用MIPS P5600 Warrior架构核心的SOC，集成了内存、硬盘、总线控制器，总功耗仅有5W。MIPS P5600是imagination公司收购MIPS后推出的首款核心架构。即贝加尔T1是一款购买IP核心后在台积电生产的CPU，其水平应该跟北京君正之类的产品差不多。

Moscow Center of SPARC Technologies：2015年宣布了自主研发的处理器 Elbrus-4S。Elbrus-4S使用的是Elbrus指令集，而不是公司名字中的SPARC指令集。Elbrus指令集是一个私有的架构，细节所知不多，但它有一个有意思的功能：x86模拟，也就是说在运行时x86代码通过虚拟机翻译执行，这种方法没有x86架构处理器快，但通过CPU的x86兼容层它能支持Windows XP和其它x86兼容操作系统。根据技术规格，Elbrus-4S有9.86亿个晶体管，考虑到它没有集成GPU这个数字相当高了。

半导体生产：目前俄罗斯主要集成电路制造商为两家。最大的半导体器件制造商Mikron已经与其母公司Sitronics一道同STMicroelectronics达成了一项协议。根据协议， Mikron将获得从其工艺路线图起点的0.18微米CMOS EEPROM工艺直至65nm的制造技术。虽然项目执行受出口管制问题的影响延迟了三个月，但是该项目仍定在2008年第一季度启动（首块硅片投产）。“Angstrem T”已与AMD公司合作开始在其晶圆厂投产130nm CMOS工艺。这座晶圆厂是面向全球市场设立的纯代工厂。Angstrem的生产线计划于2009年末启动，并打算在2010年进一步扩充产能，且升级至 90nm～65nm的技术水平。在完成上述技术升级之后，Angstrem将开始深耕本土市场——不断提高本土市场销售份额。Mikron提供65-250纳米制程工艺加工能力，Angstrem（2019年破产重组）提供90-250纳米制程工艺，拥有8英寸晶圆厂。

高端竣工产品：70年代米格-31盾牌A火控雷达和“氩”-15A机载计算机用的是集成电路元件，俄罗斯90年代向中国推销的ZHUK8-2雷达后端用的是集成电路。