美520亿芯片法案即将落地，全球半导体供应链迎大变革？

消息面上，半导体行业的国际团体SEMI 8月1日宣布，成为半导体基板的硅晶圆的4-6月全球出货面积同比增5%、环比增1％，增至37亿400万平方英寸，连续2个季度创出历史新高。硅晶圆出货面积比上年同期增加5％。硅晶圆是制造用于运算的逻辑半导体和用于存储的存储半导体等所有半导体不可或缺的材料。全球半导体短缺仍未缓解，半导体厂商仍在积极洽购。SEMI表示，“晶圆的供给依然受到制约”。

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美东时间周三，白宫方面表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。而在法案签署之后，也就意味着美国的520亿美元芯片补贴即将落地。

除了补贴，法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元；此外法案还授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国对芯片行业的科学研究。

值得关注的是，此法案扶持对象以全球龙头芯片制造企业为主，如英特尔、三星、台积电和格芯等，通过补贴以及四年25%的投资税收抵免等措施鼓励其在美国建设先进芯片制造工厂。法案同时规定受到芯片法案资助的公司十年内禁止在中国大陆、伊朗、朝鲜和俄罗斯建设或扩建先进晶圆厂。

回顾来看，2020年6月美国众议院提出美国芯片法案，并于2021年1月首次作为《2021财年国防授权法案》的一部分签署为法律，不过最终由于缺乏资金而被搁置。此后在 2021年 6月和 2022年 2月，美国参议院和众议院分别推出了各自版本的“芯片法案”，但两院就细节问题始终未能达成一致。

上个月，美国参议院、众议院分别以64票赞成对33票反对、243票赞成对187票反对，通过了《芯片与科学法案》，现在就等着拜登签署了。

今年来，伴随国际地缘局势紧张下而来的芯片荒，多国已经在陆续加大对本国的芯片扶持，除了美国之外，欧盟、日韩等国对芯片产业的扶持也在加速。

欧盟委员会在今年2月推出《欧洲芯片法案》拟动员超过430亿欧元(约480亿美元)的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、制造，目标是到2030年将欧盟的芯片产能全球占比从目前的10%提高到20%。日本今年1月初亦通过一项芯片补贴法案，总计6000亿日元(约52亿美元)的预算将用于支持芯片制造商，其中向台积电提供4000亿日元(约34.7亿美元)的补贴。去年的5月，韩国发布“K半导体战略”，宣布未来十年将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，投资510万亿韩元(约4510亿美元)，目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。

除了欧美日韩外，我国也在不断加强支持和引导国内半导体行业发展。

今年3月，发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，广东、四川、陕西、河北、安徽、深圳等多省市区也陆续出台了多项政策。

而纵观2022上半年，无论是国家层面的政策，还是各省市区的政策，增强芯片制造实力、构建产业链生态闭环都成了主流趋势。

总体来看，近年来中国大陆本土产能快速增长拉动庞大的设备需求。据SEMI数据，中国半导体设备市场规模从2017年的82.3亿美元提升至2021年的296.2亿美元，四年CAGR为37.7%，对应全球市场占比也从14.5%迅速提升至28.9%，成为半导体设备的最大市场。

中信证券近期表示当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，获得持续份额提升。

中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势，一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础，强调商业共赢，另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证，建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇：

1）当前重点推荐设备平台型龙头企业；2）重点关注细分设备领域龙头；3）建议关注布局前道湿法/量测检测领域、估值尚低的设备企业；4）关注后道测试、封装领域的企业；5）关注零部件领域的企业；6）晶圆制造回流本土成为当下全球供应链变革趋势，国内拥有全球最大的下游需求基础，国内晶圆厂有望持续承接本土需求。

作者: 格隆汇