半导体投资新主线浮现，Chiplet概念股开启“星辰大海”？

消息面上，一方面，芯原股份8月7日半年度报告扭亏为盈，报告期公司实现营收12.12亿元，同比增长38.87%;归母净利润1482万元，上年同期亏损4565万元;扣非净利润亏损1343万元，上年同期亏损7794万元;基本每股收益0.03元。

另一方面，资金从上周五就开始颇为青睐Chiplet概念股。

芯片产业链主要包括设计、制造、封装与测试三大环节与半导体设备及材料两大支柱产业。其中芯片封测包括封测厂、封测设备、辅材。

Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，简单来理解就是一种先进封装的技术。

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随着先进制程迭代到7nm、5nm、3nm，摩尔定律逐渐趋缓，先进制程的开发成本及难度提升，规模效应也开始放缓，经济性开始在市场引起怀疑。在此背景下，SoC架构本身等缺陷日益明显，但Chiplet方案可以明显改善SoC存在的问题。

具体来看，Chiplet模式将芯片的不同功能分区制作成裸芯片，再通过先进封装的形式以类似搭积木的方式实现组合，通过使用基于异构集成的高级封装技术，使得芯片可以绕过先进制程工艺，通过算力拓展来提高性能同时减少成本、缩短生产周期。

中信证券认为，在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。

浙商电子也认为，Chiplet方案是目前先进制程的重要替代解决方案，通过Chiplet方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。

总的来看，国产化是国内半导体行业的关键投资逻辑，近期板块半导体板块的强势，情绪面上跟佩洛西的亚洲行程有关。但是长期来看国产替代是关键。最近在产业层面上也确实强化了这一逻辑，包括美国的芯片法案和芯片的四方联盟，前者预计本周就会签署落地，而后者目前的关键看点在韩国。

就韩国是否参加“芯片四方联盟”举行预备会晤，韩国政府方面7日表示，正在讨论会晤方案，并决定在会晤上向美方提出“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。

由于半导体板块近期的核心驱动因素是国产替代，在整个板块已经有了一波强势涨幅的情况下，要跟踪这一逻辑的持续性，否则板块将会重新回到短期逻辑——半导体处于下行的经济周期。

在Chiplet的投资方向上，建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。

长电科技 (SS:600584)：6月加入UCIe产业联盟参与推动Chiplet接口规范标准化，根据投资者问答，公司去年推出了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案

通富微电：与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备，现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。

华天科技 (SZ:002185)：近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。

芯原股份：作为国内最大的半导体IP供应商有望受益Chiplet发展。公司是大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，是大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。目前公司致力于通过“IP芯片化”和“芯片平台化”来实现Chiplet产业化，与全球主流封测厂、芯片制造厂商都建立了合作关系，在推出Chiplet业务方面具有优势。

兴森科技 (SZ:002436)：Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展

华峰测控 (SS:688200)、长川科技 (SZ:300604)：均在测试机方面有所布局，有望受益Chiplet封装带来的测试机需求增长。

作者: 格隆汇