大摩：芯片需求出现转弱迹象，台积电等代工厂Q4或被砍单
智通财经
发布时间 2021年9月16日 01:00
更新时间 2021年9月16日 08:23
大摩：芯片需求出现转弱迹象，台积电(TSM.US)等代工厂Q4或被砍单
智通财经APP获悉，摩根士丹利最新报告指出，与后端供应商谈过后，供应商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。
大摩认为“整体半导体需求可能被高估了”，并说明已经看到智能手机、电视及电脑半导体需求转弱的迹象，LCD驱动IC、利基型DRAM及智能手机感测器存在库存问题。因此该行预计台积电 (NYSE:TSM)(TSM.US)及力积电等代工厂今年第4季度的订单恐怕会遭到削减。
全球芯片封测有14%产能位于马来西亚，包括德州仪器公司 (NASDAQ:TXN)(TXN.US)、意法半导体 (NYSE:STM)(STM.US)、英飞凌等来自美欧的IDM厂商。
从今年6月1日起，马来西亚因疫情加剧被迫封国，连续数月来，马来西亚的疫情非但没有得到控制，还愈演愈烈，至9月14日，马来西亚单日新增确诊人数仍高达2万例/日。
随着新冠病毒在马来西亚肆虐，芯片供应短缺情况将进一步恶化，英飞凌和意法半导体在当地的工厂不得不暂停部分生产，汽车零部件MLCC的制造商也受到了影响。封测厂自6月开始实施部分封锁，9月为止仅用到47%产能，导致下游厂商持续超订，进一步造成“芯片短缺”的消息传出。
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作者: 智通财经
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