英特尔(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用台积电5nm工艺

智通财经APP获悉，周二，英特尔(INTC.US)在其Intel Vision 2024产业创新大会上，面向客户和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。这些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至强6品牌，以及包括开放、可扩展系统和下一代产品在内的全栈解决方案，还有多项战略合作。

据数据预测，到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，人工智能将是主要的推动力。然而，截至2023年，仅有10%的企业成功将其AI生成内容(AIGC)项目商业化。英特尔的最新解决方案旨在帮助企业克服推广AI项目时遇到的挑战，加快AIGC的商业应用。

英特尔现有的Gaudi 2在2022年5月推出，并于2023年7月正式进入中国市场。它以高性能、高效率和高性价比而著称。该产品采用台积电7nm工艺，具备24个可编程的Tenor张量核心、48MB的SRAM缓存、21个10万兆内部互连以太网接口、96GB的HBM2E高带宽内存等，能够满足大规模语言模型和生成式AI模型的计算需求。

新一代Gaudi 3专为AI训练和推理设计，采用了台积电(TSM.US)5nm工艺，带来了两倍的FP8 AI算力和四倍的BF16 AI算力，以及更高的网络和内存带宽。与NVIDIA H100相比，Gaudi 3在流行的大型语言模型(LLM)上具有更高的推理性能和更快的训练速度。

预计Gaudi 3将显著缩短不同规模的Llama2模型和GPT-3模型的训练时间，并在Llama和Falcon等大型语言模型上提供出色的推理吞吐量和能效。Gaudi 3支持多种形式因素，包括与OAM兼容的夹层卡、通用基板和PCIe扩展卡，满足各种应用需求。

Gaudi 3还提供开放的、基于社区的软件支持，并通过标准以太网网络实现从单节点到超级集群的灵活扩展，以支持大规模的推理、微调和训练需求。

Gaudi 3的优势在于其高性能、经济实用、节能和快速部署能力，能够有效满足AI应用在复杂性、成本效益、数据可靠性和合规性等方面的需求。该加速器预计将在2024年第二季度开始向OEM厂商出货，包括戴尔、慧与、联想和超威等品牌。

目前，英特尔Gaudi加速器已与NAVER、博世、IBM等众多行业客户和合作伙伴建立了合作关系。

此外，英特尔还宣布与Anyscale、DataStax等多家合作伙伴共同创建开放平台，推动AI创新。该平台旨在开发开放的、多供应商支持的AIGC系统，提供先进的部署便利性、性能和价值。

英特尔计划利用至强处理器和Gaudi加速器，推出AIGC流水线的参考实现，发布技术概念框架，并进一步加强Intel Tiber开发者云平台基础设施的功能，以助力企业在AI创新领域取得突破。

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截至周二收盘，英特尔收涨0.92%，报38.33美元。