光大证券：维持ASMPT(00522)“增持”评级 看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货
智通财经
发布时间 2024年4月26日 10:15
更新时间 2024年4月26日 10:47
光大证券：维持ASMPT(00522)“增持”评级 看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货
智通财经APP获悉，光大证券发布研究报告称，维持ASMPT(00522)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利低基数，24年盈利有望大幅同比增长；积极发展先进封装业务，在AI芯片和HBM需求驱动下，TCB设备和HB设备营收有望长期保持高速增长。
该行表示，看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货：AI军备竞赛有望驱动CPU/GPU和高带宽存储器(HBM)需求高涨，考虑到逻辑芯片和HBM的后续扩产计划，看好24和25年TCB需求带动先进封装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB设备，预计24年底或25年初进一步出货。
2）HBM方面，TCB凭借高性价比和性能成为首选方案，HBM厚度标准放宽有望增强TCB设备的应用潜力。24Q1公司已向一家领先HBM厂商交付TCB，用于12层HBM3E的生产；并向另一领先HBM厂商交付TCB样品，有望切入其供应链。当前TCB在HBM芯片厚度的性能表现上优于回流焊，在成本方面优于混合键合(HB)，且HBM封装厚度的行业标准有望从720μm放宽至775μm，增强了TCB应用于12层、16层及以上HBM的潜力。
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作者: 智通财经
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