智通财经APP获悉，12月12日，群智咨询数据统计，2024年上半年智能手机主流CIS(13M及以上)价格环比今年下半年预计上涨约20%。随着明年下半年中国大陆中高端CIS产能逐步增加，CIS价格走势趋稳。群智咨询分析认为，2024年中国大陆晶圆厂在CIS领域进入“产能扩张期”。
群智咨询表示，2023年四季度初始，SK Hynix宣布停产16M及以下像素产品，包括8英寸BSI晶圆产能。与此同时，中国大陆CIS芯片厂商正在逐步增加国内的12英寸 BSI代工产品。目前，8英寸BSI晶圆代工厂产能利用率非常低，预计后续将不断调整产品结构以提升产能稼动率。
首先，随着海外厂商在8英寸BSI产能退出，2024年中国大陆12英寸晶圆代工厂将全面吸收8英寸BSI晶圆代工转移产能。其次，格科微领导的non-stack工艺中的高分辨率小像素方案现已大规模成熟量产，基于成本优势，未来需求将大幅增长，进而占用更多12英寸BSI晶圆产能。再次，豪威科技在中国大陆12英寸晶圆代工工厂成功实现高端大像素产品量产，获得市场较好反馈。预计2024年需求增长显著，对晶圆产能需求也大幅增加，推动12英寸stack产能迅速提升。
基于以上，预计2024年后，中国大陆12英寸BSI和Stack工艺产能将持续增长，释放更多高端成熟工艺产能，填补海外厂商减产以及高端成熟工艺需求增长所带来的供应缺口。
库存回归，需求恢复，短期价格趋势上扬，芯片商更专注盈利水平
2023年下半年，先前积累的CIS库存逐步消减，特别是13M及以上像素产品。上游产能受到严格控制，同时华为手机的回归推动了供应链加大备货计划，刺激了下游需求显著回升。受到韩系厂商退出部分CIS规格产品的影响，芯片商开始调整策略，不再单纯追求市场份额，而更专注于提升盈利水平。因此，自今年第四季度开始，需求最大的108M产品迅速提出涨价要求，以提高毛利后再增加产能供应。
韩系芯片商着眼于改善盈利状况，今年四季度率先宣布全系产品涨价。尽管中国大陆芯片制造商计划持续扩大产能，但主要扩产计划的产能释放将延至明年下半年，在保障供应前提下，中国大陆芯片制造商也将调整价格策略，以推动CIS价格逐步回升。
手机CIS出货量逆势增长：连续8个季度下跌后，第三季度达11.1亿颗
2023年第三季度全球手机图像传感器(CIS)需求呈现回升态势，根据群智咨询(Sigmaintell)数据，2023年第三季度全球手机CIS出货量达到约11.1亿颗，同比微增1.6%，随着第四季度众多中高端新品发布，预计将进一步推动CIS需求增长，这主要原因得益于以下三方面因素：
首先，今年下半年海外市场经济活力复苏，带动了海外市场需求增长，各品牌终端提前备货以备后续整机生产需求。其次，随着CIS库存逐渐回归健康水平，为避免价格大幅上涨影响整机BOM成本，在价格回升前加大备货计划。再次，华为回归市场带动了供应链大规模提前备货，其他品牌也紧随其后，推动整体CIS出货量迅速增长。
预计50M(≤0.7um)需求量超6亿颗，年增近60%，供应短板驱动价格上涨
需求端：2023年由于低端机型的零部件成本整体下降，为影像模块升级提供了更大空间。根据群智咨询(Sigmaintell)的数据统计，低端机型的主摄像头规格正在逐步升级，从原来的13M/16M等规格上升至50M(≤0.7um)，并且这一趋势在2024年有望继续上升，预计50M(≤0.7um)的需求量将超过6亿颗，同比增长约57.8%。
这一趋势的主要推动因素有两方面：
首先，受海外发展中国家低端机型需求增加的影响，促使50M(≤0.7um)的需求量持续增加。主要是该市场对于更高分辨率摄像头的需求正在扩大，以及这些国家市场的迅速发展，用户对于摄影质量的要求也随之提升。
其次，中高阶机型中超广角和长焦等功能的性能要求不断提升，需要更高分辨率的摄像头来满足用户对于图像质量的更高期望。特别是在Apple计划升级高分辨率超广角的趋势带动下，安卓厂商也将更愿意升级以迎合市场需求。来自于市场竞争压力以及用户对于高分辨率摄像功能的需求正在推动整个产业链向更高水平发展。
总体而言，低端机型主摄像头规格的升级趋势将在2024年持续，而市场需求的扩大主要受到海外市场的推动和中高阶机型功能升级的影响。这为摄像拍照模块的技术进步和创新提供了更广泛的空间。
供应端：在2023年上半年，三星在50M(≤0.7um)图像传感器(CIS)领域占据了近70%的供应份额，处于市场主导地位。尽管在2023年下半年国产厂商产能有所增加，但并未改变目前供应过于集中的状况。同时，50M(≤0.7um)CIS存在供应链瓶颈和技术壁垒，限制了品牌客户在短期内切换或选择其他供应商的能力，下游品牌客户对于50M(≤0.7um)CIS的议价能力相对有限。
总体而言，受到上游产能供应集中以及新增产能释放缓解影响，品牌客户的议价能力相对有限，预计将推动50M(≤0.7um)产品价格进一步上涨。
稳健增产与不懈创新：实现长期发展的双引擎
在产能领域，随着全球对图像传感器需求的不断增长，这些晶圆代工工厂有望通过更先进的制造技术，进一步满足市场对高性能、高质量图像的迫切需求。尤其是晶圆厂将加速引入更多创新性技术，如高端像素工艺制程、三维封装、先进封装材料等，以满足多元化应用场景的需求，包括智能摄像、虚拟现实、增强现实等领域。
在技术创新方面，持续突破小像素设计不仅将提高分辨率和灵敏度，还有望推动图像传感器应用向更为细致和精准的方向发展。深度学习算法的广泛应用将进一步推动图像处理的智能化和自适应性，为各种场景下的图像采集提供更为精准的解决方案。同时，隔离技术的不断创新将进一步提升图像传感器在复杂光照环境下的表现，为用户带来更清晰、更真实的图像体验。
未来，手机制造商、芯片设计商、晶圆代工厂之间更加密切的协同关系将成为行业发展的关键动力。这种协同努力将加速新技术的推广和市场化，促使图像传感器技术得到更广泛的应用。同时，随着人工智能、自动驾驶等领域的不断发展，对高性能图像传感器的需求将持续增加，进一步推动整个产业链的不断创新与演进。