🟢 新一轮大涨趋势开启!超12万投资者已采用这些做多策略。立即查看,轻松抄作业。
领取六折优惠

国投证券:高端半导体光刻胶国产化需求迫切 建议关注相关标的

发布时间 2024-1-10 14:50
更新时间 2024-1-10 15:05
© Reuters.  国投证券:高端半导体光刻胶国产化需求迫切 建议关注相关标的
SSEC
-
CSI300
-
SZI
-

智通财经APP获悉,国投证券发布研究报告称,全球半导体光刻胶市场主要由日系及美韩厂商垄断,2021年CR5市占率近80%。我国半导体光刻胶自给率低,KrF不足5%,ArF不足1%,高端半导体光刻胶国产化需求迫切,“卡脖子”亟待突破。当前国内厂商积极布局光刻胶及其上游材料供应链,中高端“卡脖子”产品有望加速突破,建议关注国产光刻胶相关标的。

国投证券观点如下:

光刻胶是光刻工艺的关键材料:

光刻胶按下游应用领域可分为PCB、LCD/OLED面板和半导体光刻胶,与光刻胶配套试剂一起在光刻工艺中作为耗材。其中半导体光刻胶壁垒最高,市场增速高于整体光刻胶市场增速。根据SEMI数据,2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元,同比增长6.82%;大陆半导体光刻胶市场规模为5.93亿美元,同比增长20.47%,增速远高于全球半导体光刻胶市场。

光刻胶产业链壁垒高,多环节亟待突破:

该行从产业链上中下游角度讨论半导体光刻胶的核心壁垒:①供给:树脂、单体、光引发剂等原料壁垒高,依赖进口国产化率低,进口难度大。高端光刻胶对树脂性能要求高,且需一一对应;单体合成技术难度大,稳定性、纯度要求高,价格贵;感光剂影响光刻胶性能,高端产品价格高。②制造:光刻胶的配方技术复杂、研发投入大,对产品的稳定性和洁净度要求高;光刻胶厂商的研发投入高,光刻机设备昂贵、进口限制高。③需求:光刻胶品类多,客户端导入及验证周期长。

晶圆厂扩产+制程节点升级,驱动国内市场扩增:

①晶圆厂扩产及稼动率提升,景气周期带动光刻胶耗材用量增加。②制程升级以及先进制程占比提升,带动光刻胶单位用量及单位面积价值量增加。该行基于晶圆厂的未来扩产规划,从需求端对国内半导体光刻胶市场规模进行敏感性测算:中性假设下,预计2025年国内年半导体光刻胶市场规模为8.84亿美元,2022-2025CAGR为14.23%。

海外厂商垄断市场,国产化需求迫切:

全球半导体光刻胶市场主要由日系及美韩厂商垄断,2021年CR5市占率近80%。我国半导体光刻胶自给率低,KrF不足5%,ArF不足1%,高端半导体光刻胶国产化需求迫切,“卡脖子”亟待突破。国产厂商积极布局,根据公告,目前彤程新材ArF胶已具备量产能力,晶瑞电材、上海新阳、鼎龙股份、南大光电均有ArF胶产品在验证中;彤程新材、晶瑞电材、上海新阳已有KrF胶形成销售;华懋科技投资徐州博康,拥有光刻胶全产业链能力。该行认为,随着中高端产品的研发进展快速推进、新产品导入上量,半导体光刻胶国产替代突围在即。

投资建议:半导体光刻胶壁垒高、国产化率低,作为半导体关键材料,自主可控需求迫切。国内厂商积极布局光刻胶及其上游材料供应链,中高端“卡脖子”产品有望加速突破。建议关注国产光刻胶相关标的:彤程新材(603650.SH)、鼎龙股份(300054.SZ)、晶瑞电材(300655.SH)等;光刻胶配套试剂及上游材料相关标的:强力新材(300429.SZ)、久日新材(688199.SH)、圣泉集团(605589.SH)等。

风险提示:下游客户验证不及预期的风险,政策变化的风险,晶圆厂扩产进度及稼动率不及预期的风险,行业竞争加剧的风险。

最新评论

风险批露: 交易股票、外汇、商品、期货、债券、基金等金融工具或加密货币属高风险行为,这些风险包括损失您的部分或全部投资金额,所以交易并非适合所有投资者。加密货币价格极易波动,可能受金融、监管或政治事件等外部因素的影响。保证金交易会放大金融风险。
在决定交易任何金融工具或加密货币前,您应当充分了解与金融市场交易相关的风险和成本,并谨慎考虑您的投资目标、经验水平以及风险偏好,必要时应当寻求专业意见。
Fusion Media提醒您,本网站所含数据未必实时、准确。本网站的数据和价格未必由市场或交易所提供,而可能由做市商提供,所以价格可能并不准确且可能与实际市场价格行情存在差异。即该价格仅为指示性价格,反映行情走势,不宜为交易目的使用。对于您因交易行为或依赖本网站所含信息所导致的任何损失,Fusion Media及本网站所含数据的提供商不承担责任。
未经Fusion Media及/或数据提供商书面许可,禁止使用、存储、复制、展现、修改、传播或分发本网站所含数据。提供本网站所含数据的供应商及交易所保留其所有知识产权。
本网站的广告客户可能会根据您与广告或广告主的互动情况,向Fusion Media支付费用。
本协议的英文版本系主要版本。如英文版本与中文版本存在差异,以英文版本为准。
© 2007-2024 - Fusion Media Limited | 粤ICP备17131071号 | 保留所有权利。