智通财经APP获悉，海通证券发布研究报告称，半导体行业整体去库存情况已经接近尾声，24H2E 有望重回增长趋势，2024E 封测厂的资本开支将明显好于2023 年，比如该行已经看到美光西安的封测厂破土动工、华天南京二期项目启动、芯朋微将适时启动与封测厂的项目合作投资建设等。建议关注后道封测设备公司的相关投资机会，包括光力科技(300480.SZ)、长川科技(300604.SZ)、华峰测控(688200.SH)、精智达(688627.SH)、金海通(603061.SH)、联动科技(301369.SZ)等。
海通证券观点如下：
华天南京二期项目启动，再投资100 亿元。
华天南京集成电路先进封测产业基地项目(一期)项目落户南京，从开工建设到竣工投产用时仅17 个月，2020年7 月正式投产，2023 年实现产值29 亿元。根据凤凰网江苏、南京发布微信公众号报道，2024 年3 月28 日天水华天电子集团在浦口签约落户华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目，追加投资100 亿元，新建20 万平方米的厂房及配套设施，新引进高端生产设备，预计2028 年完成全部建设，产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域，达产后预计企业将实现产值60 亿元。
美光西安的封装和测试新厂房已破土动工，追加投资43 亿元。
2023 年6 月美光宣布在西安追加投资43 亿元人民币，其中包括加建新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND 及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM 封装和测试能力。2024 年3 月27 日，公司宣布位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，预计将于2025 年下半年投产;新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2 万平方米(140 万平方英尺)。
芯朋微将适时启动与封测厂的项目合作、投资建设。
2023 年4 月28 日，芯朋微披露《向特定对象发行A 股股票证券募集说明书》，募集资金9.69 亿元，其中包括新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目(总投资3.98 亿元)、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目(总投资4.88亿元)，公司指出募集资金投资项目通过与封测厂的合作，有利于功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化，提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力。2024 年3 月26 日，根据上证互动e 披露，公司回复投资者的问题“定增的合作封测项目进行的如何?”时，回复道公司将根据整体的项目规划，适时启动项目的投资建设。
风险提示：宏观经济疲软导致消费者对下游电子终端产品的需求不及预期、晶圆厂及封测厂的产能利用率复苏缓慢、市场竞争加剧、新产品推出进度缓慢、新技术研发不及预期、核心技术人员离职的风险等。