智通财经获悉，据周日的报道，随着人工智能芯片主导地位的争夺战愈演愈烈，软银集团子公司Arm(ARM.US)计划在明年推出人工智能芯片。据悉，这家总部位于英国的芯片设计公司将成立一个人工智能芯片部门，在2025年春季之前构建出原型。报道补充说，软银正在与包括台积电(TSM.US)在内的合同制造商讨论生产人工智能芯片。大规模生产计划于2025年秋季开始。
目前，Arm负责设计芯片的基本架构。然后，它将其设计的许可证出售给高通(QCOM.US)和英伟达(NVDA.US)等公司，对它们的每笔销售收取版税。该公司声称，99%的高端智能手机都采用了Arm技术。
据加拿大Precedence Research公司估计，AI芯片目前的市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1000亿美元，到2032年将超过2000亿美元。英伟达目前在AI芯片领域占据绝对领先地位，但也无法满足日益增长的需求，软银从中看到了机会。
由日本亿万富翁孙正义创立和掌舵的软银对人工智能押下了重注，据报道，该公司计划在明年之前投资9.6亿美元，以提升其生成式人工智能的计算设施。去年6月，孙正义表示，软银希望“在人工智能革命中处于领先地位”。据报道，软银希望最早在2026年在美国、欧洲、亚洲和中东建立由本土芯片驱动的人工智能数据中心。
据报道，Arm将承担人工智能芯片的初始开发成本，这可能达到“数千亿日元”。在大规模生产系统建立之后，Arm的人工智能芯片业务可能会“分拆并置于软银之下”。软银持有Arm高达90%的股份。
目前，在AI芯片领域，英伟达独占鳌头，其他芯片巨头也在持续发力以希望在强劲发展的AI芯片市场占据一席之地。例如，英特尔(INTC.US)4月推出新一代AI芯片Gaudi 3;AMD(AMD.US)首席执行官苏姿丰本月初也强调，为了加速追赶英伟达，今年晚些时候新AI芯片即将登场。
而其他科技巨头也在努力研发AI芯片以摆脱对英伟达的依赖，已经或者计划推出自研AI芯片。例如，微软此前推出了AI服务器加速芯片Azure Maia;Meta Platforms(META.US)4月宣布将推出一款新的自主研发的芯片，旨在加强其人工智能服务;苹果(AAPL.US)据悉也正在将高端芯片(类似于为 Mac 设计的芯片)放入云计算服务器中，旨在处理苹果设备上最先进的人工智能任务;此外，亚马逊(AMZN.US)的AWS和谷歌的母公司Alphabet(GOOGL.US)也都在努力摆脱对昂贵芯片的依赖。
LSEG的数据显示，Arm股价今年迄今已上涨近45%，市值超过1130亿美元。该公司于2016年被软银以320亿美元的价格收购，并于去年在纳斯达克上市。