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菱生精密工业股份有限公司是一家主要从事集成电路(IC)和半导体元件的封装、加工、测试和销售业务的台湾公司。该公司主要运营IC和半导体产品的封装和测试业务,包括小外形封装(SOP)、缩小外形封装(SSOP)、薄小外形封装(TSOP)、薄缩小外形封装(TSSOP)、塑料无引线芯片载体(PLCC)、四方扁平封装(QFP)、薄四方扁平封装(TQFP)服务以及光检测IC(PD-IC)等。该公司产品应用于消费电子、汽车电子产品、记忆产品、通信设备和电源管理产品。该公司主要在台湾以及美洲、亚洲其他地区和欧洲等地开展业务。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
Shu-Chyuan Yeh | - | 1987 | Chairman & VP |
Sheunn–Ching Yang | - | 2011 | Director |
Ming-Te Tu | - | 2019 | VP & Director |
Shu-Hsun Yeh | - | 2015 | Director |
Tse-Sung Tsai | - | 2019 | President, GM & Director |
Feng-Hsien Shih | - | 2016 | Independent Director |
Wan-Ping Chen | - | 2016 | Independent Director |
Pin-Chi Wei | - | 2016 | Independent Director |
Pin-Wen Fang | - | 2019 | Director |
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