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升贸科技股份有限公司是一家主要从事电子资讯产品及半导体封装关键材料的制造和销售业务的台湾公司。该公司主要产品包括焊锡丝、焊锡棒、焊锡膏、锡球、焊球阵列封装(BGA)锡球、金属原料、锡粉和其他。该公司的产品主要应用于电电脑、网络通信和消费性电子等。该公司在台湾市场以及中国大陆地区、马来西亚、泰国和其他海外市场销售其产品。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
San Lian Lee | - | - | Founder, Chairman and Chief Executive Officer |
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