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旭德科技股份有限公司是一家台湾公司,主要从事生产、加工及销售积体电路(IC)基板业务。该公司的产品包括主要包括IC封装基板、芯片封装(CSPs)、发光二极管(LEDs)、薄膜芯片(COF)、柔性印刷电路板(FPCs)、射频(RF)IC基板、磁带自动接合(TAB)FPCs、墨盒(INK)FPCs以及电子零件及部件等。其产品应用于生产ICs和电子产品。该公司于国内市场及海外市场(包括亚洲其他地区、美洲及欧洲)销售其产品。
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