注册以创建品种、
财经事件和所关注作者内容的提醒
免费注册 已有账户? 登录
华东科技股份有限公司主要从事半导体产品的封装及测试。该公司提供薄型小外形封装(TSOP)集成电路(IC),球栅阵列(BGA)IC,多芯片堆叠封装(MCP),芯片级封装(CSP)和沟槽BGA,闪存产品,安全数字(SD)卡,存储器模块,通用串行总线(USB),三维(3D)堆叠产品和封装上封装(POP)产品等。该公司的产品主要销往国内市场和海外市场。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
Hong-Chi Yu | - | 1995 | GM & Director |
Hai-Yen Hau | - | 2004 | Independent Director |
Yu-Heng Chiao | 62 | 1995 | Chairman of the Board & CEO |
Li-Cheng Lu | - | 2004 | Independent Director |
Yu-Lon Chiao | - | 1995 | Representative Director |
Tung-Yi Chan | 65 | 1998 | Representative Director |
Ching-Ya Chiu | - | 2022 | Independent Director |
Wang-Cai Lin | - | 1998 | Independent Director |
Yao-Hsien Shu | - | 2022 | Director |
确定屏蔽%USER_NAME%?
如果屏蔽,您和%USER_NAME%都无法看到相互在Investing.com上发布的信息。
%USER_NAME%已成功添加至屏蔽列表
由于您刚刚取消屏蔽此人,因此必须等待48小时才能重新屏蔽。
您举报该评论的原因为:
谢谢您!
您的举报将会被发送到管理员进行审核